CHRYSOCHOOS André
Fonction : Professeur
andre.chrysochoos

umontpellier.fr
0467143436
Bureau: 318, Etg: 3, Bât: 2 - Site : Saint-Priest
Distinctions- Médaille de bronze CNRS
- IUF
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Curriculum Vitae: |
Prix Ernest Déchelle de l'Académie des Sciences, 2002 |
Activités de Recherche: |
Thermomécanique des matériaux Imagerie quantitative |
Domaines de Recherche: - Sciences de l'ingénieur
- Sciences de l'ingénieur/Mécanique/Mécanique des solides
- Sciences de l'ingénieur/Matériaux
- Sciences de l'ingénieur/Mécanique/Mécanique des matériaux
- Sciences de l'ingénieur/Electronique
- Sciences de l'ingénieur/Mécanique
- Planète et Univers/Sciences de la Terre/Géophysique
- Sciences de l'ingénieur/Mécanique/Thermique
- Sciences de l'ingénieur/Mécanique/Mécanique des structures
- Physique/Matière Condensée/Science des matériaux
- Sciences de l'ingénieur/Traitement du signal et de l'image [eess.SP]
- Sciences de l'ingénieur/Mécanique/Matériaux et structures en mécanique
- Sciences de l'ingénieur/Mécanique/Génie mécanique
- Physique/Mécanique/Génie mécanique
- Physique/Mécanique/Matériaux et structures en mécanique
- Physique/Mécanique/Mécanique des matériaux
- Physique/Mécanique/Thermique
- Physique/Mécanique
- Physique/Mécanique/Mécanique des structures
- Physique/Mécanique/Mécanique des solides
- Mathématiques/Equations aux dérivées partielles [math.AP]
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Dernieres productions scientifiques :

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Impact of Thermal Cycling Frequency on IGBT Power Module Lifetime 
Auteur(s): PELLECUER Guillaume, Huselstein Jean-Jacques, Martiré Thierry, Forest François, Chrysochoos A., Arnould O.
Conference: PCIM Europe 2022, International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management (Nuremberg, DE, 2022-05-10)
Actes de conférence: , vol. p. ()
Ref HAL: hal-03668732_v1
Exporter : BibTex | endNote
Résumé: The paper presents the impact of thermal cycling frequency on the lifetime of IGBT power module. The first part will be devoted to a quick presentation of the test bench. Then, the test protocols will be detailed as well as the measurement protocol to characterise the ageing of the power module wirebonds. An important part will be devoted to the results of ageing. Before concluding, mechanical tensile tests on bondwires will complete the ageing tests.
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Vieillissement des connexions dans les modules de puissance : vers une approche numérique multi-physiques 
Auteur(s): PELLECUER Guillaume, Huselstein Jean-Jacques, Martiré Thierry, Forest François, Chrysochoos A., Arnould O.
(Affiches/Poster)
Journée des électroniques de puissance - GDR SEEDS (Grenoble, FR), 2022
Ref HAL: hal-03624647_v1
Exporter : BibTex | endNote
Résumé: Ce poster présente un premier essai d'approche numérique du vieillissement des wirebonds dans les modules de puissance à semi-conducteurs qui tient compte des différents mécanismes de couplage multi-physiques qui se produisent au cours de la vie du composant. Les interactions électro thermiques et thermomécaniques sont décrites physiquement et modélisées numériquement. Les calculs montrent d'importantes déformations viscoplastiques dans les zones de connexion et au niveau des fils de bonding dès les premiers cycles de chargement. Une stabilisation quasi-cyclique des états mécaniques et thermiques est observée à plus de cent cycles (accomodation viscoplastique). Les mécanismes d'endommagement par fluage-fatigue deviennent alors prépondérants en induisant des couplages mécaniques-électriques.
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Toward a multi-physical approach to connection ageing in power modules 
Auteur(s): PELLECUER Guillaume, Forest François, Huselstein Jean-Jacques, Martiré Thierry, Arnould O., Chrysochoos A.
(Article) Publié:
Microelectronics Reliability, vol. 132 p.114513 (2022)
Ref HAL: hal-03613643_v1
DOI: 10.1016/j.microrel.2022.114513
Exporter : BibTex | endNote
Résumé: Generally, studies on ageing of power module have very often sought to write phenomenological laws able to give an estimate of their lifespan. These laws, identified experimentally, are empirical functions of the characteristic electrical loads that the component must withstand. As an alternative, this paper presents a first attempt of numerical approach for wire bond ageing in semiconductor power modules that takes account for the different multi-physical coupling mechanisms that occur during the component life. The electro-thermal and thermo-mechanical interactions are physically described and numerically modeled. The calculations show important viscoplastic strains in the connection zones and bonding wires from the first loading cycles. A quasi-cyclic stabilization of the mechanical and thermal states is observed at more than a hundred cycles (viscoplastic shakedown). The creep-fatigue damage mechanisms become then preponderant inducing mechanical-electrical couplings.
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Review of “A damage criterion based on energy balance for an isotropic cohesive zone model” 
Auteur(s): Chrysochoos A., Daridon L., Renouf M., Marigo Jean-Jacques, Brassart Laurence
(Autres publications)
, 2021
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A damage criterion based on energy balance for isotropic cohesive zone model 
Auteur(s): Chrysochoos A., Daridon L., Renouf M.
(Document sans référence bibliographique)
Ref HAL: hal-03098095_v4
Exporter : BibTex | endNote
Résumé: The objective of this paper is to present an energy damage criterion for cohesive zone models (CZM) within the framework of the non-linear thermodynamics of irreversible processes (TIP). An isotropic elastic damageable material is considered for isothermal transformations. Damage is then the only irreversible effect accompanying the deformation process and this mechanism is supposed to be fully dissipative. Once a separation law and a damage state variable have been chosen, the paper shows that the damage criterion can be automatically derived from the energy balance. From this observation, a CZM is derived for a given choice of traction-separation law and damage state variable and the quality of its numerical predictions is analyzed using an experimental benchmark bending test extracted from literature. Finally, damage, elastic and dissipated energy fields around the crack path are shown during this rupture test.
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